产品概览
文档与媒体
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 253-FBGA（11x11）
- 写周期时间 - 字，页 :
- -
- 存储器接口 :
- 并联
- 存储器格式 :
- DRAM
- 存储器类型 :
- 易失
- 存储器组织 :
- 256M x 64
- 存储容量 :
- 16Gb
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 253-TFBGA
- 工作温度 :
- -30°C ~ 85°C（TC）
- 技术 :
- SDRAM - 移动 LPDDR2
- 时钟频率 :
- 400 MHz
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.3V
- 访问时间 :
- -
采购与库存
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