产品概览
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产品详情
- 供应商器件封装 :
- 165-FBGA（13x15）
- 写周期时间 - 字，页 :
- -
- 存储器接口 :
- 并联
- 存储器格式 :
- SRAM
- 存储器类型 :
- 易失
- 存储器组织 :
- 2M x 18
- 存储容量 :
- 36Mb
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 165-LBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 70°C（TA）
- 技术 :
- SRAM - 同步，QDR II
- 时钟频率 :
- 300 MHz
- 电压 - 供电 :
- 1.7V ~ 1.9V
- 访问时间 :
- -
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