产品概览
文档与媒体
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 165-TFBGA（13x15）
- 写周期时间 - 字，页 :
- -
- 存储器接口 :
- 并联
- 存储器格式 :
- SRAM
- 存储器类型 :
- 易失
- 存储器组织 :
- 512K x 36
- 存储容量 :
- 18Mb
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 165-TBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 85°C（TA）
- 技术 :
- SRAM - 同步，SDR
- 时钟频率 :
- 200 MHz
- 电压 - 供电 :
- 3.135V ~ 3.465V
- 访问时间 :
- 3.1 ns
采购与库存
推荐产品
您可能在找
2225Y2000182GFT
2225Y2000182JCR
2225Y2000182JFR
2225Y2000182JFT
2225Y2000182KCR
2225Y2000182KFR
2225Y2000182KFT
2225Y2000183FCR
2225Y2000183FFR
2225Y2000183FFT
2225Y2000183GCR
2225Y2000183GFR
2225Y2000183GFT
2225Y2000183JCR
2225Y2000183JDR
2225Y2000183JDT
2225Y2000183JFR
2225Y2000183JFT
2225Y2000183JXR
2225Y2000183KCR
