产品概览
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产品详情
- 供应商器件封装 :
 - 165-TFBGA(13x15)
 
- 写周期时间 - 字,页 :
 - -
 
- 存储器接口 :
 - 并联
 
- 存储器格式 :
 - SRAM
 
- 存储器类型 :
 - 易失
 
- 存储器组织 :
 - 512K x 36
 
- 存储容量 :
 - 18Mb
 
- 安装类型 :
 - 表面贴装型
 
- 封装/外壳 :
 - 165-TBGA
 
- 工作温度 :
 - -40°C ~ 85°C(TA)
 
- 技术 :
 - SRAM - 同步,SDR
 
- 时钟频率 :
 - 200 MHz
 
- 电压 - 供电 :
 - 2.375V ~ 2.625V
 
- 访问时间 :
 - 3.1 ns
 
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