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AS4C512M16D3LA-10BIN

供应商器件封装 :

96-FBGA（13.5x9）

写周期时间 - 字，页 :

-

存储器接口 :

并联

存储器格式 :

DRAM

存储器类型 :

易失

存储器组织 :

512M x 16

存储容量 :

8Gb

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

96-TFBGA

工作温度 :

-40°C ~ 95°C（TC）

技术 :

SDRAM - DDR3L

时钟频率 :

933 MHz

电压 - 供电 :

1.275V ~ 1.425V

访问时间 :

20 ns