产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- TSI574-10GCL
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 399-TEPBGA（21x21）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 399-BGA 裸露焊盘
- 应用 :
- 无线基础架构
- 类型 :
- Serial RapidIO® 开关
采购与库存
推荐产品
您可能在找
PX2EM1XX001BACHX
SSCDRRD005PD2A3
PX3NF1BH030BSCHX
SPTMV0100PG4W02
PX3AF1BH008BACHX
PX3AF1BS600PSAAX
PX3NM1BS150PAACX
NBPLPNS150PAUNV
SPT4V0500PA6W02
PX3AN1BS045BSCHX
PX3NF1BH050BSAAX
PX2EG1XX040BSAAX
PX3AG1BS008BAAAX
PX3MF1BH046BSAAX
PX3AF1BH012BAAAX
PX3AF1BH300PSCHX
PX2HN1XX001BACHR
PX3AF1BH250PSCHX
TSCMRRN005PDUCV
PX3AG1BH001BAAAX
