产品概览
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- 数据列表
- TSI574-10GILV
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 399-TEPBGA（21x21）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 399-BGA 裸露焊盘
- 应用 :
- 无线基础架构
- 类型 :
- Serial RapidIO® 开关
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