产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- TSI574-10GCLV
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 399-TEPBGA（21x21）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 399-BGA 裸露焊盘
- 应用 :
- 无线基础架构
- 类型 :
- Serial RapidIO® 开关
采购与库存
推荐产品
您可能在找
C0603X123G3JACAUTO
C0603X122G3JACAUTO
C0603X112G5JACAUTO
RHEL81H103K0DBH03A
RHEL81H472K0DBH03A
RHEL81H682K0DBH03A
RHEL81H331K0DBH03A
RHEL81H332K0DBH03A
RHEL81H102K0DBH03A
RHEL81H681K0DBH03A
RHEL81H222K0DBH03A
RHEL81H221K0DBH03A
RHEL81H471K0DBH03A
1808B332J102CT
1808B472J102CT
GRM3195C1H332GA01J
C430C622K3G5TA
C430C682K3G5TA
C430C752K3G5TA
C430C822K3G5TA
