产品概览
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- 数据列表
- MP111DS-LF-P
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 8-SOIC
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
- 应用 :
- -
- 类型 :
- -
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