产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- STA311B
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 56-VFQFPN（8x8）
- 功能 :
- 全集成处理器
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 56-VFQFN 裸露焊盘
- 工作温度 :
- -40°C ~ 125°C（TJ）
- 应用 :
- 前置放大器
- 接口 :
- I²C，I²S
- 电压 - 供电 :
- 3V ~ 3.6V
- 规格 :
- -
- 通道数 :
- 8
采购与库存
推荐产品
您可能在找
GRM1555C1H4R0CZ01J
GRM1555C1H4R0WZ01D
GRM1555C1H4R1BZ01D
GRM1555C1H4R1CZ01D
GRM1555C1H4R1WZ01D
GRM1555C1H4R2BZ01D
GRM1555C1H4R2CZ01D
GRM1555C1H4R2WZ01D
GRM1555C1H4R3BZ01D
GRM1555C1H4R3BZ01J
GRM1555C1H4R3WZ01D
GRM1555C1H4R4BZ01D
GRM1555C1H4R4CZ01D
GRM1555C1H4R4WZ01D
GRM1555C1H4R5BZ01D
GRM1555C1H4R5CZ01D
GRM1555C1H4R5WZ01D
GRM1555C1H4R6BZ01D
GRM1555C1H4R6CZ01D
GRM1555C1H4R6WZ01D
