产品概览
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- 数据列表
- STA333SML
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 30-CSP（3.24x2.57）
- 功能 :
- 全集成处理器
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 30-WFBGA，CSPBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 70°C（TA）
- 应用 :
- 前置放大器
- 接口 :
- I²S
- 电压 - 供电 :
- 4.5V ~ 18V
- 规格 :
- 全柔性放大
- 通道数 :
- 2
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