产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- BGF 100 E6327
产品详情
- 供应商器件封装 :
- S-WLP-11
- 功能 :
- 音量控制
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 11-WFBGA，WLCSP
- 工作温度 :
- -
- 应用 :
- 音频系统
- 接口 :
- -
- 电压 - 供电 :
- -
- 规格 :
- 6GHz
- 通道数 :
- 2
采购与库存
推荐产品
您可能在找
ERL05953K00FKEK500
HVW1\2100K0JEL
HVW1\2100K0JLB
HVW1\210K00JEL
HVW1\210K00JLB
HVW1\210K00KLB
HVW1\210M00JEK
HVW1\210M00JEL
HVW1\210M00JLB
HVW1\210M00KEK
HVW1\210M00KLB
HVW1\210M00MLB
HVW1\21M000JEK
HVW1\21M000JLB
HVW1\21M000KLB
HVW1\21M500JLB
HVW1\220M00JEK
HVW1\220M00MLB
HVW1\222M00JLB
HVW1\222M00KLB
