产品概览
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- 数据列表
- HSCMAND001PDSA5
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 8-SMD
- 压力类型 :
- 差分
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 8-SMD，J 引线，顶端口
- 工作压力 :
- ±1PSI（±6.89kPa）
- 工作温度 :
- -20°C ~ 85°C
- 应用 :
- 板式安装
- 最高压力 :
- ±10PSI（±68.95kPa）
- 特性 :
- 放大输出，温度补偿
- 电压 - 供电 :
- 4.75V ~ 5.25V
- 端口尺寸 :
- 公型 - 0.19"（4.93mm）管
- 端口样式 :
- 带倒钩
- 端接样式 :
- J 引线
- 精度 :
- ±0.25%
- 输出 :
- 12 b
- 输出类型 :
- SPI
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