产品概览
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- 数据列表
- MPXC2011DT1
产品详情
- 供应商器件封装 :
- -
- 压力类型 :
- 差分
- 安装类型 :
- 通孔
- 封装/外壳 :
- 4-SSIP 模块
- 工作压力 :
- 1.45PSI（10kPa）
- 工作温度 :
- 15°C ~ 40°C
- 应用 :
- 板式安装
- 最高压力 :
- 10.88PSI（75kPa）
- 特性 :
- 温度补偿
- 电压 - 供电 :
- 3V ~ 10V
- 端口尺寸 :
- -
- 端口样式 :
- 无倒钩
- 端接样式 :
- PC 引脚
- 精度 :
- -
- 输出 :
- 0mV ~ 25mV（10V）
- 输出类型 :
- 惠斯通电桥
