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MPRLS0025PA00001A

供应商器件封装 :

-

压力类型 :

绝对

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

12-SMD 模块

工作压力 :

25PSI（172.37kPa）

工作温度 :

-40°C ~ 85°C

应用 :

板式安装

最高压力 :

60PSI（413.69kPa）

特性 :

放大输出，温度补偿

电压 - 供电 :

1.8V ~ 3.6V

端口尺寸 :

公型 - 0.1"（2.5mm）管

端口样式 :

无倒钩

端接样式 :

SMD（SMT）接片

精度 :

±0.25%

输出 :

24 b

输出类型 :

I²C