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5525DSO-DB001DS

供应商器件封装 :

14-SMD 模块

压力类型 :

差分

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

14-SMD 模块

工作压力 :

1PSI（6.89kPa）

工作温度 :

-40°C ~ 125°C

应用 :

板式安装

最高压力 :

20PSI（137.9kPa）

特性 :

温度补偿

电压 - 供电 :

1.8V ~ 3.6V

端口尺寸 :

公型 - 0.12"（3mm）双管

端口样式 :

带倒钩

端接样式 :

鸥翼

精度 :

±0.25%

输出 :

24 b

输出类型 :

I²C，SPI