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DLC-L01D-D4

供应商器件封装 :

-

压力类型 :

差分

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

16-SOIC 模块，顶部双端口

工作压力 :

±0.04PSI（±0.25kPa）

工作温度 :

-40°C ~ 85°C

应用 :

板式安装

最高压力 :

3.63PSI（25kPa）

特性 :

温度补偿

电压 - 供电 :

1.8V ~ 3.6V

端口尺寸 :

公型 - 0.12"（3mm）双管

端口样式 :

带倒钩

端接样式 :

鸥翼

精度 :

±2%

输出 :

16 b

输出类型 :

I²C