产品概览
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产品详情
- 供应商器件封装 :
- 35-ODCSP（3.92x3.55）
- 像素大小 :
- 2.8µm x 2.8µm
- 封装/外壳 :
- 35-WFBGA，CSPBGA
- 工作温度 :
- -
- 有源像素阵列 :
- 640H x 480V
- 每秒帧数 :
- 120
- 电压 - 供电 :
- -
- 类型 :
- CMOS
采购与库存
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