产品概览
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- 数据列表
- MT9V124EBKSTC-CR
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 25-ODCSP（2.69x2.69）
- 像素大小 :
- 1.75µm x 1.75µm
- 封装/外壳 :
- 63-WFBGA，CSPBGA
- 工作温度 :
- -30°C ~ 70°C
- 有源像素阵列 :
- 648H x 488V
- 每秒帧数 :
- 30
- 电压 - 供电 :
- 1.7V ~ 1.95V
- 类型 :
- 带处理器的 CMOS
采购与库存
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