产品概览
文档与媒体
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 63-iBGA(9x9)
- 像素大小 :
- 3.75µm x 3.75µm
- 封装/外壳 :
- 63-LBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 105°C
- 有源像素阵列 :
- 1280H x 960V
- 每秒帧数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- -
- 类型 :
- CMOS
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNC60H4641DSRE6
RNC55J4641BSRE6
RNR55K4641FMB14
RNR55K4641FMRE6
RNC60H4751DSRE6
RNC55J4751BSR36
RNC55J4751BSRE6
RNR55K4751FSB14
RNR55K4751FSRE6
RNC55J4701BSRE6
RNC60H4811DSRE6
RNC55J4811BSRE6
RNC60H4871DSRE6
RNC55J4871BSR36
RNC55J4871BSRE6
RNC55J4931BSRE6
RNC60H4991DSRE6
RNC55J4991BMRE6
RNC55J4991BSR36
RNC55J4991BSRE6
