产品概览
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产品详情
- 供应商器件封装 :
- 61-ODCSP（6.28x6.65）
- 像素大小 :
- 2.2µm x 2.2µm
- 封装/外壳 :
- 61-WFBGA，CSPBGA
- 工作温度 :
- -30°C ~ 70°C（TJ）
- 有源像素阵列 :
- 2304H x 1536V
- 每秒帧数 :
- 30
- 电压 - 供电 :
- 1.7V ~ 1.9V，2.7V ~ 2.9V
- 类型 :
- CMOS
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