产品概览
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- 数据列表
- MIRA030-1RM2WP
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 32-CSP（3.70x3.07）
- 像素大小 :
- 3.744µm x 3.744µm
- 封装/外壳 :
- 32-WFBGA，WLCSP
- 工作温度 :
- -30°C ~ 85°C（TA）
- 有源像素阵列 :
- 640H x 480V
- 每秒帧数 :
- 180
- 电压 - 供电 :
- 1.4V ~ 1.6V
- 类型 :
- CMOS
采购与库存
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