产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- PLZ18B-HG3_A/H
产品详情
- 不同 If 时电压 - 正向 (Vf) :
- 900 mV @ 10 mA
- 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏 :
- 200 nA @ 13 V
- 供应商器件封装 :
- DO-219AC（microSMF）
- 功率 - 最大值 :
- 500 mW
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 容差 :
- ±3%
- 封装/外壳 :
- DO-219AC
- 工作温度 :
- 150°C
- 电压 - 齐纳（标称值）(Vz) :
- 18 V
- 阻抗（最大值）(Zzt) :
- 23 Ohms
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNC55J1004BRRE8
RNC55J3283BSRE7
RNC55J3283BSRE8
RNC55J4593BSRE8
RNC55J3123BSRE8
RNC55J3923BSRE7
RNC55J3203BSRE7
RNC55J3743BSRE8
RNC55J4533BSRE8
RNC55J5303BSRE8
RNC55J5623BSRE7
RNC55J4643BSRE8
RNC55J4373BSRE8
RNC55J5423BSRE8
RNC55J9423BRRE8
RNC55J5903BSRE8
RNC55J8353BSRE7
RNC55J8663BSRE7
RNC55J6043BSRE8
RNC55J5763BSRE8
