产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- RLR32C10R0GMB14
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 1W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.190" 直径 x 0.562" 长(4.83mm x 14.27mm)
- 容差 :
- ±2%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -65°C ~ 150°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- M(1%)
- 温度系数 :
- ±100ppm/°C
- 特性 :
- 军用,防潮,可焊接
- 电阻 :
- 10 Ohms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CMF55590K00BHBF
CMF55590K00BHEK
CMF55590K00FHBF
CMF55590K00FHEK
CMF55590K00FKBF
CMF55590K00FKEK
CMF55590R00BEBF
CMF55590R00BEEK
CMF55590R00DHBF
CMF55590R00DHEK
CMF55590R00FHEK
CMF5559K000FEBF
CMF5559K000FEEK
CMF5559K000FHEK
CMF5559K000FKBF
CMF5559K000FKEK
CMF5559R000DHBF
CMF5559R000DHEK
CMF5559R700BHBF
CMF5559R700DHBF