产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- RNC55J3163BSB14
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 0.125W,1/8W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.094" 直径 x 0.250" 长(2.39mm x 6.35mm)
- 容差 :
- ±0.1%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -65°C ~ 175°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- S(0.001%)
- 温度系数 :
- ±25ppm/°C
- 特性 :
- 军用,防潮,可焊接
- 电阻 :
- 316 kOhms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
PIC24HJ64GP204T-I/ML
PIC32CM5164JH00100-I/PF
LC87F7NJ2AVUEJ-2H
UPD78F0591MC-CAB-AX
R5F212A7SDFA#V2
Z16F3211FI20EG
C8051F545-IM
C8051F565-IM
C8051F545-IMR
C8051F565-IMR
PIC32MK0256GPG048-I/7MX
PIC16C715T-20/SS
PIC18C601-I/PT
PIC16LF73T-I/SS
DSPIC30F2012T-30I/SO
ATSAM3S4AA-MU
ATMEGA645A-MU
ATMEGA169PV-8MUR
PIC32MX274F256BT-V/SO
R5F21152SP#U0
