产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- RNC50H2000BSBSL
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 0.1W,1/10W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.070" 直径 x 0.150" 长(1.78mm x 3.81mm)
- 容差 :
- ±0.1%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -65°C ~ 175°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- S(0.001%)
- 温度系数 :
- ±50ppm/°C
- 特性 :
- 军用,防潮,可焊接
- 电阻 :
- 200 Ohms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
STM32H750IBK6
PIC18F4680-E/ML
R7FA6M4AD3CFM#AA0
PIC14000-20/SO
PIC32MZ0512EFE064-E/MR
STM32F205ZCT6
STM32F446ZEH6
STM32F446ZET6
STM32F446ZEJ6
STM32F413CGU6
STM32F446RET7
FS32K144HFT0VLLT
PIC16C74A-20/P
STM32F446ZCT6
STM32F446ZCJ6
R5F566TKGDFB#30
EFM32LG380F256G-F-QFP100
PIC18F8622-E/PT
STM32L162ZDT6
ATSAM3X8CA-CU