产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- RNC55H26R1BRB14
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 0.125W,1/8W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.094" 直径 x 0.250" 长(2.39mm x 6.35mm)
- 容差 :
- ±0.1%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -65°C ~ 175°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- R(0.01%)
- 温度系数 :
- ±50ppm/°C
- 特性 :
- 军用,防潮,可焊接
- 电阻 :
- 26.1 Ohms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN55D3094FRE6
CMF551M1100FKBF
CMF551M1100FKEK
CMF551M2000FKBF
CMF551M2000FKEK
CMF551M2000FLBF
CMF551M2000FLEK
CMF551M5600FKBF
CMF551M5600FKEK
CMF551M7300FKBF
CMF551M8000FKBF
CMF551M8000FKEK
CMF552M2000FKBF
CMF552M2000FKEK
CMF552M2000FLEK
CMF552M4000FKBF
CMF552M4000FKEK
CMF552M4000FLBF
CMF552M4000FLEK
CMF552M4100FKBF
