产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- ERC5513K000BHEK500
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 0.125W,1/8W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.094" 直径 x 0.250" 长(2.39mm x 6.35mm)
- 容差 :
- ±0.1%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -65°C ~ 175°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- ±50ppm/°C
- 特性 :
- 防潮
- 电阻 :
- 13 kOhms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
DLP-HS-FPGA-A
OSD3358-512M-BAS
TE0600-02B
TE0600-02BM
TE0600-02IMVF
TE0600-02IN
TE0600-02IVFN
TE0710-02-100-2IF
TE0710-02-35-2IF
TE0712-02-100-1I
TE0712-02-100-2C
TE0712-02-100-2C3
TE0712-02-200-2C
TE0712-02-200-2C3
TE0715-04-15-1I3
TE0715-04-15-2I
TE0715-04-30-1C
TE0715-04-30-1I3
TE0720-03-2IFC3
TE0720-03-L1IF
