产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- RNC55H3830BRR3665
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 0.125W,1/8W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.094" 直径 x 0.250" 长(2.39mm x 6.35mm)
- 容差 :
- ±0.1%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -65°C ~ 175°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- R(0.01%)
- 温度系数 :
- ±50ppm/°C
- 特性 :
- 军用,防潮,可焊接
- 电阻 :
- 383 Ohms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
STM32F411VEH6
ATSAM4E8EB-AN
PIC32MK1024MCM064-I/PT
STM32L152RET6
ATMEGA640V-8AU
STM32F205RBT7
PIC18F2585-I/SP
PIC18F4585-I/ML
PIC16C74B-04/L
AT89C51AC2-SLSUM
PIC32MX775F256H-80I/PT
PIC32MK0512MCF064-E/MR
STM32L162RDT6
PIC16C774-I/L
PIC16C77-04/L
STM32F427VGT6TR
PIC16C67-20/L
SPC560B50L5C6E0Y
SPC563M64L5COAR
PIC17C42A-25/P