产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- RNC55K2372FMBSL
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 0.125W,1/8W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.094" 直径 x 0.250" 长(2.39mm x 6.35mm)
- 容差 :
- ±1%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -65°C ~ 175°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- M(1%)
- 温度系数 :
- ±100ppm/°C
- 特性 :
- 军用,防潮,可焊接
- 电阻 :
- 23.7 kOhms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
FDSD0630-H-R68M=P3
MWLA1004S-R56MT
NRS3015T1R5NNGHV
AISC-1008-R039J-T
EXLA1V0605-3R3-R
WCLA1005V1-100-R
B82477R4153M100
DFE252010F-6R8M=P2
SRR6028-471Y
MWLA1004S-1R2MT
LQH32PH2R2NN0L
CM322522-R22ML
EXLA1V0605-R82-R
WCLA2012V1-122-R
B82477R4683M100
74478614
SRU5016-100Y
MWSA1204S-R22MT
ETQ-P3WR82WFN
LQW2UAS1R8J0CL
