产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- RNC55H2871BMR36
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 0.125W,1/8W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.094" 直径 x 0.250" 长(2.39mm x 6.35mm)
- 容差 :
- ±0.1%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -65°C ~ 175°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- M(1%)
- 温度系数 :
- ±50ppm/°C
- 特性 :
- 军用,防潮,可焊接
- 电阻 :
- 2.87 kOhms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
VJ0805D1R9DLCAP
VJ0805D1R9DLPAC
VJ0805D1R9DLPAJ
VJ0805D1R9DLPAP
VJ0805D1R9DLXAC
VJ0805D1R9DLXAJ
VJ0805D1R9DLXAP
VJ0805D1R9DXAAC
VJ0805D1R9DXAAJ
VJ0805D1R9DXAAP
VJ0805D1R9DXBAC
VJ0805D1R9DXBAJ
VJ0805D1R9DXBAP
VJ0805D1R9DXCAC
VJ0805D1R9DXCAJ
VJ0805D1R9DXCAP
VJ0805D1R9DXPAC
VJ0805D1R9DXPAJ
VJ0805D1R9DXPAP
VJ0805D1R9DXXAC
