产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- CMF605M0000FHEB
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 1W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.145" 直径 x 0.344" 长(3.68mm x 8.74mm)
- 容差 :
- ±1%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -55°C ~ 175°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- ±50ppm/°C
- 特性 :
- 阻燃涂层,防潮,安全
- 电阻 :
- 5 MOhms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
SR731JRTTD7R15F
SR732BRTTDR698F
SR732BRTTD3R48F
SR731JRTTDR549F
SR732ARTTD1R60F
SR731JRTTD2R15F
SR731JRTTD9R1G
SR731JRTTD1R05F
SR731JRTTD1R3G
SR731JRTTD2R37F
SR732BRTTD1R43F
SR732ARTTD5R60F
SR731JRTTD4R7G
SR732BRTTDR475F
SR732ARTTD3R92F
SR732ARTTD4R42F
SR732BRTTDR511F
SR731JRTTDR698F
SR731JRTTDR820F
SR732ARTTD2R94F
