产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- H4P61R9DZA
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 1W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.146" 直径 x 0.394" 长(3.70mm x 10.00mm)
- 容差 :
- ±0.5%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -55°C ~ 155°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- ±100ppm/°C
- 特性 :
- 脉冲耐受
- 电阻 :
- 61.9 Ohms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNC55H8352BSBSL65
RNC55H4701BSRSL65
RNC55H4992BSBSL65
RNC55H9090BSBSL65
RLP01470R0FR15
RLP0227000FR15
RLP01330R0FR15
RLP01270R0FR15
RLP01367R0FR15
RNC55H10R0DSBSL
RNC55H10R0DSRSL
RNC55H10R2DSBSL
RNC55H10R2DSRSL
RNC55H10R5DSBSL
RNC55H10R5DSRSL
RNC55H10R7DSBSL
RNC55H10R7DSRSL
RNC55H11R3DSBSL
RNC55H11R3DSRSL
RNC55H11R4DSBSL
