产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- RNC55H6191FSK36
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 0.125W,1/8W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.094" 直径 x 0.250" 长(2.39mm x 6.35mm)
- 容差 :
- ±1%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -65°C ~ 175°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- S(0.001%)
- 温度系数 :
- ±50ppm/°C
- 特性 :
- 军用,防潮,可焊接
- 电阻 :
- 6.19 kOhms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
MCP37D21T-80E/TE
MCP33131D-10-I/MN
MCP33111D-10-I/MN
MCP33131D-10T-I/MN
MCP33121D-10-I/MN
MCP3465T-E/QM
MCP37D31T-200E/TE
LTC2376CMS-18
ADS8558IPM
ADS8883IDRCR
ADS8920BRGER
ADS8354IRTER
ADS9120IRGER
ADC08100CIMTC
ADS8861IDRCR
ADS8555SPM
ADS1253E/2K5
LTC2312HTS8-12#PBF
AD7888BRZ-REEL7
MCP3004T-E/STV02
