产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- CMF55249K00FKEB70
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 0.5W,1/2W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.090" 直径 x 0.240" 长(2.29mm x 6.10mm)
- 容差 :
- ±1%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -55°C ~ 175°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- ±100ppm/°C
- 特性 :
- 阻燃涂层,防潮,安全
- 电阻 :
- 249 kOhms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
PIC32MX230F064D-I/PT
PIC32MX130F256D-I/ML
PIC24FJ64GA102-I/SS
PIC18LF1320-I/SS
DSPIC33EP128MC504-I/MV
DSPIC33EV64GM104-I/PT
DSPIC33EP128GP504-I/ML
DSPIC33EP256MC502-I/SS
PIC18LF2321-I/SS
DSPIC33EP256GP502-I/SO
DSPIC33EP256MC204-I/PT
R7FA2L1AB3CFL#AA0
ATXMEGA64A4U-MHR
PIC24FJ64GA002-E/ML
DSPIC33EP16GS506-I/PT
ATSAMD21E18A-AF
ATMEGA168P-20PU
PIC18F27J53T-I/SS
ATMEGA164PA-MU
DSPIC33EV256GM003-I/M5
