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CMF5066R500FHEB

供应商器件封装 :

轴向

功率 (W) :

0.25W，1/4W

大小 / 尺寸 :

0.065" 直径 x 0.150" 长（1.65mm x 3.81mm）

容差 :

±1%

封装/外壳 :

轴向

工作温度 :

-55°C ~ 175°C

成分 :

金属薄膜

故障率 :

-

温度系数 :

±50ppm/°C

特性 :

阻燃涂层，防潮，安全

电阻 :

66.5 Ohms

端子数 :

2

高度 - 安装（最大值） :

-