产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- ERA-2HEB3011P
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 0402
- 功率 (W) :
- 0.063W,1/16W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
- 容差 :
- ±0.1%
- 封装/外壳 :
- 0402(1005 公制)
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 成分 :
- 薄膜
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- ±25ppm/°C
- 特性 :
- -
- 电阻 :
- 3.01 kOhms
- 端子数 :
- 2
- 等级 :
- -
- 高度 - 安装(最大值) :
- 0.016"(0.40mm)
采购与库存
推荐产品
您可能在找
SG73P2BTTD1690D
SG73P2BTTD1740D
SG73P2BTTD1780D
SG73P2BTTD1800D
SG73P2BTTD1820D
SG73P2BTTD1870D
SG73P2BTTD1910D
SG73P2BTTD1960D
SG73P2BTTD2000D
SG73P2BTTD2050D
SG73P2BTTD2100D
SG73P2BTTD2150D
SG73P2BTTD2200D
SG73P2BTTD2210D
SG73P2BTTD2260D
SG73P2BTTD2320D
SG73P2BTTD2370D
SG73P2BTTD2400D
SG73P2BTTD2430D
SG73P2BTTD2490D
