产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- ERA-2HEB2670P
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 0402
- 功率 (W) :
- 0.063W,1/16W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
- 容差 :
- ±0.1%
- 封装/外壳 :
- 0402(1005 公制)
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 成分 :
- 薄膜
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- ±25ppm/°C
- 特性 :
- -
- 电阻 :
- 267 Ohms
- 端子数 :
- 2
- 等级 :
- -
- 高度 - 安装(最大值) :
- 0.016"(0.40mm)
采购与库存
推荐产品
您可能在找
PIC18F14K22-I/SS
PIC18F26J11-I/SS
PIC18F83J90-I/PT
EFM8LB12F64E-C-QFN24
ATMEGA32U4RC-MU
STM32F091CBT6
PIC24FJ128GA008-I/PT
ATMEGA16-16AU
ATMEGA324PV-10AU
PIC24HJ64GP206-I/PT
PIC24FJ256GB406-I/PT
STM32G491KEU6
PIC32MX470F512H-120/PT
ATSAM4LC8CA-AU
STM32G474VET6
C8051F226-GQ
CY8C27243-24PVXI
PIC18LF4685-I/ML
AT91SAM7SE256B-AU
ATMEGA2561V-8AU
