产品概览
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- 数据列表
- RMCP2010FT8M66
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 2010
- 功率 (W) :
- 1W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.197" 长 x 0.098" 宽（5.00mm x 2.50mm）
- 容差 :
- ±1%
- 封装/外壳 :
- 2010（5025 公制）
- 工作温度 :
- -55°C ~ 155°C
- 成分 :
- 厚膜
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- ±200ppm/°C
- 特性 :
- 汽车级AEC-Q200
- 电阻 :
- 8.66 MOhms
- 端子数 :
- 2
- 等级 :
- AEC-Q200
- 高度 - 安装（最大值） :
- 0.028"（0.70mm）
采购与库存
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