数据列表

HV732BTTD1154F

供应商器件封装 :

1206

功率 (W) :

0.25W，1/4W

大小 / 尺寸 :

0.126" 长 x 0.063" 宽（3.20mm x 1.60mm）

容差 :

±1%

封装/外壳 :

1206（3216 公制）

工作温度 :

-55°C ~ 155°C

成分 :

厚膜

故障率 :

-

温度系数 :

±100ppm/°C

特性 :

高电压，防潮

电阻 :

1.15 MOhms

端子数 :

2

等级 :

-

高度 - 安装（最大值） :

0.028"（0.70mm）