产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- SG73P2BRTTD2320F
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 1206
- 功率 (W) :
- 0.333W,1/3W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
- 容差 :
- ±1%
- 封装/外壳 :
- 1206(3216 公制)
- 工作温度 :
- -55°C ~ 155°C
- 成分 :
- 厚膜
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- ±200ppm/°C
- 特性 :
- 耐硫,汽车级 AEC-Q200 汽车认证,脉冲耐受
- 电阻 :
- 232 Ohms
- 端子数 :
- 2
- 等级 :
- AEC-Q200
- 高度 - 安装(最大值) :
- 0.028"(0.70mm)
采购与库存
推荐产品
您可能在找
TE0722-02
EDM1-IMX6U-MSD-BW
DLP-FPGA
3354-HX-XX8-RC
TE0710-02-35-2CF
3352-HX-X38-RC
TE0723-03
TE0723-03-11C64-A
TE0300-01IBM
TE0300-01IBMLP
TE0723-03-41C64-A
TE0725LP-01-72C-1U
3359-GX-226-RC
TE0320-00-EV02
3352-HX-X27-RI
TE0725LP-01-72C-1T
TE0725LP-01-72C-1
3352-HX-X47-RI
TE0320-00-EV02I
TE0600-03-52I11-M
