数据列表

Y1121464R000B9L

供应商器件封装 :

SMD

功率 (W) :

0.25W，1/4W

大小 / 尺寸 :

0.236" 长 x 0.126" 宽（5.99mm x 3.20mm）

容差 :

±0.1%

封装/外壳 :

2512 J 形引线

工作温度 :

-55°C ~ 175°C

成分 :

金属箔

故障率 :

-

温度系数 :

±2ppm/°C

特性 :

防潮，非电感，脉冲耐受

电阻 :

464 Ohms

端子数 :

2

等级 :

-

高度 - 安装（最大值） :

0.110"（2.79mm）