数据列表

Y08500R11500F9R

供应商器件封装 :

SMD

功率 (W) :

0.5W，1/2W

大小 / 尺寸 :

0.160" 长 x 0.250" 宽（4.06mm x 6.35mm）

容差 :

±1%

封装/外壳 :

宽 2516（6440 公制），1625

工作温度 :

-55°C ~ 150°C

成分 :

金属箔

故障率 :

-

温度系数 :

±2ppm/°C

特性 :

电流感应，防潮，非电感

电阻 :

115 mOhms

端子数 :

4

等级 :

-

高度 - 安装（最大值） :

0.040"（1.02mm）