产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- MCU08050D1152BP500
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 805
- 功率 (W) :
- 0.125W,1/8W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
- 容差 :
- ±0.1%
- 封装/外壳 :
- 0805(2012 公制)
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 成分 :
- 薄膜
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- ±25ppm/°C
- 特性 :
- 抗硫化
- 电阻 :
- 11.5 kOhms
- 端子数 :
- 2
- 等级 :
- -
- 高度 - 安装(最大值) :
- 0.022"(0.55mm)
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNC55H3521FRRE6
RNC55H3551FSB14
RNC55K3571FRB14
RNC55K3571FSB14
RNC55H3611FRRE6
RNC60J3651FSRE6
RNC55H3651DSRE6
RNC55K3651FPB14
RNC55K3651FSRE6
RNC55H3601FSB14
RNC55H3601FSRE6
RNC55K3741FSB14
RNC55H3791FRRE6
RNC55H3701FRRE6
RNC55H3701FSB14
RNC55H3701FSRE6
RNC55H3831DSRE6
RNC55K3831FMB14
RNC55K3831FSB14
RNC55H3841FSB14
