产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- RK73B2HTTE221G
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 2010
- 功率 (W) :
- 0.75W,3/4W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.197" 长 x 0.098" 宽(5.00mm x 2.50mm)
- 容差 :
- ±2%
- 封装/外壳 :
- 2010(5025 公制)
- 工作温度 :
- -55°C ~ 155°C
- 成分 :
- 厚膜
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- ±200ppm/°C
- 特性 :
- 汽车级AEC-Q200
- 电阻 :
- 220 Ohms
- 端子数 :
- 2
- 等级 :
- AEC-Q200
- 高度 - 安装(最大值) :
- 0.028"(0.70mm)
采购与库存
推荐产品
您可能在找
PIC32MX130F256D-V/ML
PIC18LF2450-I/SO
DSPIC33EV256GM002-I/SO
DSPIC33EV64GM102-E/SO
EFM32TG840F16-D-QFN64
EFM32TG842F16-D-QFP64R
PIC32CM5164JH01032T-I/PT
PIC18LF26J13-I/SO
R7F100GJJ3CFA#AA0
STM32G431C8U3
R5F51118ADFK#1A
R5F101PKAFA#50
STM32L431RCI6TR
MSP430F5249IRGCR
STM32G431R6T6
STM32G431R6I6
R5F10PBEKNA#W5
CY8C4127AZI-S453
S1C17W15F002100
R5F100PKDFB#10
