数据列表

Y1365V0008DQ9R

供应商器件封装 :

-

大小 / 尺寸 :

0.197" 长 x 0.157" 宽（5.00mm x 3.99mm）

安装类型 :

表面贴装型

容差 :

±0.02%

封装/外壳 :

8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

工作温度 :

-55°C ~ 125°C

应用 :

-

引脚数 :

8

每元件功率 :

100mW

温度系数 :

±2ppm/°C

电路类型 :

隔离

电阻 (欧姆) :

10k

电阻器匹配率 :

±0.02%

电阻器匹配率漂移 :

±0.5ppm/°C

电阻器数 :

4

高度 - 安装（最大值） :

0.073"（1.86mm）