产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 766163274GP
产品详情
- 供应商器件封装 :
- -
- 大小 / 尺寸 :
- 0.390" 长 x 0.154" 宽(9.90mm x 3.90mm)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 容差 :
- ±2%
- 封装/外壳 :
- 16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 应用 :
- -
- 引脚数 :
- 16
- 每元件功率 :
- 160mW
- 温度系数 :
- ±100ppm/°C
- 电路类型 :
- 隔离
- 电阻 (欧姆) :
- 270k
- 电阻器匹配率 :
- -
- 电阻器匹配率漂移 :
- -
- 电阻器数 :
- 8
- 高度 - 安装(最大值) :
- 0.069"(1.75mm)
采购与库存
推荐产品
您可能在找
250MXC470MEFCSN25X35
450MXC120MEFCSN25X30
LLS1C273MELC
63MXC3900MEFCSN25X40
B41505F8228M000
160MXG820MEFCSN22X35
MAL213247331E3
200MXC680MEFCSN30X30
B43547A5107M002
B43644B2687M007
B43644B2687M000
381LX271M350H452
220MXC470MEFCSN30X25
UBT2E680MHD
400HXC82MEFCSN22X30
EKMR401VSN121MP25S
B43254A2827M
630D226M025BB2T
LAK2G181MELA40
LAK2G181MELZ50