产品概览
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- 数据列表
- 768201102GP
产品详情
- 供应商器件封装 :
- -
- 大小 / 尺寸 :
- 0.540" 长 x 0.220" 宽（13.70mm x 5.59mm）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 容差 :
- ±2%
- 封装/外壳 :
- 20-SOIC（0.220"，5.59mm 宽）
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 应用 :
- -
- 引脚数 :
- 20
- 每元件功率 :
- 100mW
- 温度系数 :
- ±100ppm/°C
- 电路类型 :
- 总线式
- 电阻 (欧姆) :
- 1k
- 电阻器匹配率 :
- -
- 电阻器匹配率漂移 :
- -
- 电阻器数 :
- 19
- 高度 - 安装（最大值） :
- 0.071"（1.80mm）
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