产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 768143221GP
产品详情
- 供应商器件封装 :
- -
- 大小 / 尺寸 :
- 0.390" 长 x 0.220" 宽(9.91mm x 5.59mm)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 容差 :
- ±2%
- 封装/外壳 :
- 14-SOIC(0.220",5.59mm 宽)
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 应用 :
- -
- 引脚数 :
- 14
- 每元件功率 :
- 200mW
- 温度系数 :
- ±100ppm/°C
- 电路类型 :
- 隔离
- 电阻 (欧姆) :
- 220
- 电阻器匹配率 :
- -
- 电阻器匹配率漂移 :
- -
- 电阻器数 :
- 7
- 高度 - 安装(最大值) :
- 0.071"(1.80mm)
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RK73H2ETTD15R8F
RK73H2ETTD7681F
RK73H2ETTD8661F
RK73H2ETTD1910F
RK73H2ETTD52R3F
RK73H2ETTD3654F
RK73H2ETTD2433F
RK73H2ETTD2800F
RK73H2ETTD7873F
RK73H2ETTD8061F
RK73H2ETTD1273F
RK73H2ETTD1743F
RK73H2ETTD1054F
RK73H2ETTD95R3F
RK73H2ETTD29R4F
RK73H2ETTD7324F
RK73H2ETTD2261F
RK73H2ETTD1744F
RK73H2ETTD1603F
RK73H2ETTD1964F
