数据列表

768163560GP

供应商器件封装 :

-

大小 / 尺寸 :

0.440" 长 x 0.220" 宽（11.18mm x 5.59mm）

安装类型 :

表面贴装型

容差 :

±2%

封装/外壳 :

16-SOIC（0.220"，5.59mm 宽）

工作温度 :

-55°C ~ 125°C

应用 :

-

引脚数 :

16

每元件功率 :

200mW

温度系数 :

±200ppm/°C

电路类型 :

隔离

电阻 (欧姆) :

56

电阻器匹配率 :

-

电阻器匹配率漂移 :

-

电阻器数 :

8

高度 - 安装（最大值） :

0.071"（1.80mm）